曝骁龙8 Gen4不仅成本增加 首批机型也面临适配问题 米乐M6官网入口
【CNMO科技消息】高通将于10月21日召开骁龙技术峰会,正式推出其最新旗舰级移动平台——骁龙8 Gen4。据悉,这款芯片采用了台积电先进的3nm制程工艺,并搭载了高通自主研发的Oryon CPU,核心架构上实现了创新,采用2+6设计,即包含两颗高性能超大核与六颗高效能大核,预示着性能上的显著提升。
然而,随着发布日期的临近,市场上也浮现出一丝忧虑之声,部分观点认为骁龙8 Gen4可能会重蹈“火龙”覆辙,即因功耗控制不佳而引发过热问题。而8月20日,CNMO注意到,有数码博主援引其他消息称,骁龙8 Gen4不仅成本上升,且初期适配机型面临适配问题与BUG,这主要归因于其全新的Oryon核心架构。但这一说法的准确性尚待验证。
从已知的性能数据来看,骁龙8 Gen4的超大核主频飙升至4.2GHz。在GeekBench6的基准测试中,其单核成绩轻松突破3000分大关,多核成绩更是惊人地超过10000分。这一成绩不仅远超上代骁龙8 Gen3(单核2213分,多核7466分),即便与苹果iPhone 15 Pro系列搭载的3nm芯片A17 Pro相比(单核2999分,多核7903分),也在多核性能上实现了领先。
值得注意的是,有消息称,高通此次为骁龙8 Gen4准备了两个版本:标准版SM8750与高性能版SM8750P。据推测,高性能版在超大核频率上将进一步加码。这一策略并非首次,高通在过去几代骁龙8系列中已有类似布局。
在首发机型方面,小米15系列被寄予厚望,将率先搭载骁龙8 Gen4标准版SM8750亮相。而高性能版SM8750P则预计将在三星的Galaxy S25系列中首发。
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